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Campo DC Valor Lengua/Idioma
dc.contributor.advisorSandoval Noreña, Francisco Albertoes_ES
dc.contributor.authorGordillo Poma, Bryan Antonioes_ES
dc.date.accessioned2017-08-31T16:25:28Z-
dc.date.available2017-08-31T16:25:28Z-
dc.date.issued2017es_ES
dc.identifier.citationGordillo Poma, B. A. Sandoval Noreña, F. A. (2017) Implementación de la capa física de LTE-Advanced en USRP [Tesis de N/D, Universidad Técnica Particular de Loja]. Repositorio Institucional. https://dspace.utpl.edu.ec/handle/123456789/20479es_ES
dc.identifier.otherCobarc: 1270669es_ES
dc.identifier.urihttps://bibliotecautpl.utpl.edu.ec/cgi-bin/abnetclwo?ACC=DOSEARCH&xsqf99=101724.TITN.es_ES
dc.descriptionResumen:En este trabajo se presenta la implementación del enlace de bajada de la capa física de Long Term Evolution Advanced (LTE-A) a través de Software Defined Radio (SDR) y la simulación mediante software del enlace de subida. Orthogonal Frequency Division Multiplexing (OFDM) presenta inconvenientes al tener un alto valor de fluctuación en la envolvente, situación caracterizada en términos del Peak to Average Power Ratio (PAPR). Esta característica de OFDM se ve reflejada en el sistema de comunicación celular al ser implementado en el User Equipament (UE) con reducción del rango y cobertura, incremento en el consumo de energía y mayor coste económico del sistema. Considerando esto, LTE-A usa Single Carrier Frequency Division Multiplexing Access (SC-FDMA) para el Uplink. Esta investigación realiza una comparación entre OFDM y SC-FDMA contrastando valores de Bit Error Rate (BER) y del PAPR. Además, se implementa un sistema OFDM mediante SDR. Finalmente, se implementa una técnica de reducción del PAPR. Los resultados obtenidos muestran la necesidad de trabajar en técnicas de reducción de los picos de OFDM.es_ES
dc.description.abstractN/Des_ES
dc.language.isospaes_ES
dc.subjectEcuador.es_ES
dc.subjectTesis digital.es_ES
dc.titleImplementación de la capa física de LTE-Advanced en USRPes_ES
dc.typemasterThesises_ES
Aparece en las colecciones: Ingeniero en Electrónica y Telecomunicaciones

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